梭特全力開發半導體先進封裝設備
Mini LED應用在背光及顯示，市場滲透率不斷提升，要歸功於梭特科技的分選機助攻，為最大的推手。據估計，市售採用Mini LED的顯示器及筆電等產品，約有8成是由梭特的分選機所挑揀，這也清楚說明了該公司以絕對的市占率稱霸業界。
過去幾年，Mapping Sorter分選機為梭特科技最具代表性的成功產品，包括LED Mapping Sorter及CIS RW Sorter；其中，LED Mapping Sorter NST-620系列累計銷貨已達1.3萬台；近幾年，梭特的研發資源轉而大量投向半導體先進封裝，，預計推出Gang Bonder和Hybrid Bonder等固晶設備(Die Bonder)。
梭特表示，Gang Bonder和國際大廠簽訂共同合作開發協議，基於保密協議，相關進度無法得知。據了解，梭特透過專利技術，採事先預排在單個或多個移轉塊後，一次性巨量轉移在12吋晶圓或是大玻璃基板。
在Hybrid Bonder方面，開發已經進入第3年，相關專利部署已達20件，包括對位方法、6面清洗和專利貼合波...等，目前驗證的精度能力已達±0.2um。梭特除了預計推出單台的超高精度固晶設備(DB-20)，也將針對不同客戶的需求，推出一系列Hybrid Bonding的製程設備。
梭特科技為研發型的科技設備公司，其人力結構中，研發人員的比例高達50~60%，也就是說，每兩名員工就有一人從事研發工作。梭特專注在Pick & Place 技術和產品深耕多年，面臨國外動輒市值破千億元的強大競爭對手，仍堅持技術自主研發和創新。董事長盧彥豪早年創辦梭特時，就以成為世界頂尖公司為目標，即使目前員工合計近120人，研發人員已超過60人，仍持續向機械相關系所畢業生招手，加入梭特團隊，可儘情發揮創意，挑戰極限，並希望不久的時間內，能以先進封裝固晶設備，對台灣半導體發展有所貢獻。
轉載 經濟日報
梭特10月份的營收不到1700萬元，應該是虧損的狀態，目前mini led廠的開機率不到50%，要訂新機機率應該是不高，看看阿惠的營收可以得到驗證，
1.不過公司的半導體封裝這塊正在逐步推廣活動中(測試機台已經兩進兩出，正式改良版會在年初前出貨給全球前五大客戶)，該客戶為南方台場。2.跟方丈合作的案子(T)持續進行中，不過還要一段長時間等待。
3.跟日本大廠合作的案子有一些進展中，最近一些台&韓廠陸陸續續進來看相關設備，本設備用在封裝廠。
目前看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
