梭特全力開發半導體先進封裝設備
Mini LED應用在背光及顯示，市場滲透率不斷提升，要歸功於梭特科技的分選機助攻，為最大的推手。據估計，市售採用Mini LED的顯示器及筆電等產品，約有8成是由梭特的分選機所挑揀，這也清楚說明了該公司以絕對的市占率稱霸業界。
過去幾年，Mapping Sorter分選機為梭特科技最具代表性的成功產品，包括LED Mapping Sorter及CIS RW Sorter；其中，LED Mapping Sorter NST-620系列累計銷貨已達1.3萬台；近幾年，梭特的研發資源轉而大量投向半導體先進封裝，，預計推出Gang Bonder和Hybrid Bonder等固晶設備(Die Bonder)。
梭特表示，Gang Bonder和國際大廠簽訂共同合作開發協議，基於保密協議，相關進度無法得知。據了解，梭特透過專利技術，採事先預排在單個或多個移轉塊後，一次性巨量轉移在12吋晶圓或是大玻璃基板。
在Hybrid Bonder方面，開發已經進入第3年，相關專利部署已達20件，包括對位方法、6面清洗和專利貼合波...等，目前驗證的精度能力已達±0.2um。梭特除了預計推出單台的超高精度固晶設備(DB-20)，也將針對不同客戶的需求，推出一系列Hybrid Bonding的製程設備。
梭特科技為研發型的科技設備公司，其人力結構中，研發人員的比例高達50~60%，也就是說，每兩名員工就有一人從事研發工作。梭特專注在Pick & Place 技術和產品深耕多年，面臨國外動輒市值破千億元的強大競爭對手，仍堅持技術自主研發和創新。董事長盧彥豪早年創辦梭特時，就以成為世界頂尖公司為目標，即使目前員工合計近120人，研發人員已超過60人，仍持續向機械相關系所畢業生招手，加入梭特團隊，可儘情發揮創意，挑戰極限，並希望不久的時間內，能以先進封裝固晶設備，對台灣半導體發展有所貢獻。
轉載 經濟日報
梭特10月份的營收不到1700萬元，應該是虧損的狀態，目前mini led廠的開機率不到50%，要訂新機機率應該是不高，看看阿惠的營收可以得到驗證，
1.不過公司的半導體封裝這塊正在逐步推廣活動中(測試機台已經兩進兩出，正式改良版會在年初前出貨給全球前五大客戶)，該客戶為南方台場。2.跟方丈合作的案子(T)持續進行中，不過還要一段長時間等待。
3.跟日本大廠合作的案子有一些進展中，最近一些台&韓廠陸陸續續進來看相關設備，本設備用在封裝廠。
目前看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特11月份的營收1600萬元，應該是虧損的狀態，目前mini led廠的開機率不到50%，要訂新機機率應該是不高，看看阿惠的營收可以得到驗證，
回覆刪除1.不過公司的半導體封裝這塊正在逐步推廣活動中(測試機台已經兩進兩出，正式改良版會在明年初前出貨給全球前五大客戶)，該客戶為南方大廠。
2.跟方丈合作的案子(T)持續進行中，不過還要一段長時間等待。
3.跟日本大廠合作的案子有一些進展中，相關設備已經在詢問中，本設備用在封裝廠。
其餘待續。
目前看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特更新
回覆刪除1.1月份營收64.6萬元持續低迷。應該到下半年吧！
2.要出A客戶的設備應該本月份會出到A客戶工廠。
3.T專案小組訂單還要等待。
3.整廠輸出案子，目前已經組好小試設備（在大陸與台灣各一套）給客戶觀摩，客戶詢問度有增加。
4.最近接到德國的IC車用的設備單約有10多台，營收應該會在下半年。
5.最近有一筆LED的權利金收入。
6.1月份的65萬元營收在2/10日公布後，我都懷疑連水電費都不夠付真得夠嚇人，所以2/13日小股東立刻再殺一波，目前股價看來當天殺出籌碼的小股東是確定被割韭菜了(因為籌碼被主力收了)，因為內行人都知道公司今年生產單位為了趕急單年初三就到公司加班趕出貨了。(公司營收認列是出貨驗收才認列，所以會有落差)。
個人期待股價在5~6月底發動比較佳。但主力真的要提前發動也可以。
其餘待續。
目前，看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特更新
回覆刪除1.3月份營收1200多萬元持續低迷。應該到下半年吧！
2.要出A客戶的設備又要延期。
3.T專案小組訂單還要等待。
3.整廠輸出案子，目前已經組好小試設備（在大陸與台灣各一套）給客戶觀摩，本月份客戶開始有談設備規格。
4.最近接到德國的IC車用的設備單約有10多台，營收應該會在下半年(7000多萬元)。
5.有台南分點進貨中(因為籌碼被主力收了)，股價開始盤堅。
個人期待股價在5~6月底發動比較佳。但主力真的要提前發動也可以。
6.本月份公司有參加光電展，有興趣可以去看看。
其餘待續。
目前，看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特更新
回覆刪除1.5月份營收1000多萬元持續低迷。應該到下半年吧！
2.要出A客戶的設備(Fan Out)又要延期應該是這個月會下去，因為客戶也已經等不及了，因為最近老黃公司的卡(AI)火紅，據說A客戶分到一些單子。
3.T專案小組訂單(屬於比較高階設備)還要等待，因為規格未定。
3.整廠輸出案子，目前已經組好小試設備（在大陸與台灣各一套）給客戶觀摩，本月份客戶持續有談設備規格。
4.最近接到德國的IC車用的設備單約有10多台，營收應該會在下半年(7000多萬元)。
5.有台南分點進貨中(因為籌碼被主力收了)，股價開始久盤，一些耐不住的投資者開始認賠殺出，所幸台南幫持續收貨中，他應該會是大豐收。
6.本月份公司有參加光電展的設備如下: 2023年4月19~21日
先進半導體設備商梭特科技（6812），奠基於過去LED分類挑選設備的深厚經驗，推出應用於Mini LED顯屏的FOB解決方案，以分混排三合一設備（ST-668），搭配背光及RGB錫膏檢查修補機(RP-06)、巨量轉移自動對位與焊接機(FB-20)，是為業界站別最少，建置成本最低的一套完整解決方案，大大推進Mini LED製程技術。
梭特自主研發，提供Mini LED顯示屏FOB解決方案，包含混晶、排片、返修、固晶製程所需的各式機台。執行副總曾廣輝表示：「梭特初始的研發目標即是以三站、三台設備，達到100%良率的直顯式顯示屏製程方案。首先將分、混、排製程集於一台設備，減低生產製程的站別數量，再以AOI檢測進行單點除錫補錫、除晶補晶創造極低返修率。最後將晶粒預先排好，以最完美的pitch及精度進行巨量轉移，焊接至PCB板，一片僅需時3-5分鐘，改善過去COB製程錫膏乾涸無法固晶的狀況。完整的解決方案能為用戶節省一半以上的設備投入成本，良率提高也節省了製造時間成本，為最佳量產機台。」(引述科技網)，已有K國與內地客戶接洽本設備中。
其餘待續。
目前，看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特股東大會
回覆刪除1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
盧：我們應該下半年會到客戶手上，目前這台為第二版精度+-10um,產速15k/hr,目前市場上作晶圓排列產速不超過20k，升級版的產速要提高到30k.
2.TS-668 （Fob)3合一的機台目前銷售狀況。
盧：目前兩岸皆有設實驗線給客戶看，台灣為了讓客戶可以小量投產年底會設一條10台的代工產線（要到規模經濟一條線要有50台以上），所以未來要設代工廠，會另外設公司分割出去。
3.請說明T專案進度。
盧：Hybrid bond還要2-3年才會出現來，T公司會在今年9月份作技術審查前，要過風險技術測試，不過會過的機率很大。這個技術非常先進將會向工業局申請補助研發經費，因為研發部門的費用相當高。
4. Fan out &Cowos的設備進度。
盧：Cowos我們不會發展，因為規格已經定了⋯⋯，我們會專注Fan out.
5.目前營收低未來現金流量是否有問題。
盧：我們會考慮營收狀況，適當時機辦現金增資。
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
本週A客戶到廠廠驗機台ok了,應該快交機了，但目前有還有新開案研發下一代4頭。
3.請說明T專案進度。
Hybrid bond T公司每週都進公司做實驗，目前看來實驗進度有符合T公司的進度。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS).
5.歐洲訂單8月開始會陸續出貨。
6.7月營收不理想1580萬元。
7.上半身年度盈利-2.56元/股，期待下半年虧損額再縮小。不過從合約負債看出來公司業績有緩步爬升中，加油吧!
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
設備已經進客戶的工廠了，但目前有還有新開案研發下一代4頭。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台目前詢問度有增多。
3.請說明T專案進度。
Hybrid bond T公司每週都進公司做實驗，目前看來實驗進度有符合T公司的進度。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS).
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.8月營收2157萬元創去年9月以來營收新高。
7.9月6-8日參加半導體設備展，有北部大廠A公司對公司設備有高度興趣，期待能帶來公司業績，加油吧!
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺設備已經準備試俥了，但目前有還有新開案研發下一代4頭。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台詢問度有增多，目前客戶機台要求邀小改款。預計年底完成。
3.請說明T專案進度。
Hybrid bond T公司每週都進公司做實驗，目前看來實驗進度有落後兩週T公司的進度。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS).
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.9月營收1370萬元。
7.公司原型機有打入晶圓級封裝設備大廠，期待能帶來公司業績成長，加油吧!
今年業績應該逃不開虧損機會，明年期望營收能夠倍增。
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺設備目前試俥非常順利，但目前有還有新開案研發下一代4頭，預計下半年可以完成。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台詢問度有增多，目前客戶機台要求小改款。預計今年會有新訂單。
3.請說明大山專案進度。
Hybrid bond 大山每週都進公司做實驗，目前看來Demo機有機會下訂。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS)，持續交機中。
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.去年第四季有急單目前產能滿到今年四月份。
7.公司原型機有打入晶圓級封裝設備大廠，期待能帶來公司業績成長，加油吧!
8.有可能會有策略夥伴加入。
去年業績應該虧損不少，近期追價買入的投資人應注意風險。
梭特
回覆刪除1.A客戶目前持續新開案研發下一代4頭，預計下半年可以完成，根據縣民說法可能會有新機下訂的機會。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台詢問度有增多，目前客戶機台要求小改款(ok)。預計今年會有新訂單。
3.請說明大山專案進度。
Hybrid bond 目前Demo機已取得訂單，預計年底交貨，目前與大山有新的改善案進行中。
4. 內地有下IC車用與手機用設備單（CIS)，第一季持續交機中。
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.去年第四季有急單目前產能滿到今年四月份(春節期間必須加班趕產能)。
7.公司原型機有打入晶圓級封裝設備大廠，期待能帶來公司業績成長，加油吧!
8.有可能會有策略夥伴加入。
去年業績應該虧損不少，近期追價買入的投資人應注意風險。
希望公司今年業績能一棒接一棒的延續下去，今年能轉虧為盈。
這邊也提前祝眾大鄉民們，龍年行大運，年頭賺到年尾，荷包滿滿。
梭特
回覆刪除1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。（上半年度可能會下新機po).
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單(說不定本月份會驚喜)。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有大山提出既有製程新改善方案開發中（CoWoS HB)
4. 歐洲訂單2月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，已啟動驗收中。
過年期間製造部門沒有休息，加班趕貨中。因為物料缺件目前有落進度。
3/22日法人說明會 (朋友告知相關信息，準確性眾大自己評估)
回覆刪除1.Fob T668應該 最近會大陸廠商簽約毛利約20多%，數量不少，可以創造現金流。
2.交A客的設備驗收應該快了⋯水很深啊! 4頭設備預計年底會有Demo 機出來。
3.與山的HB Demo 預計9月交予R&D,這一台(精度+-500nm)預計可賣到4-5000萬元
4.HB 美國之光也非常有興趣。積極接洽中。
5.Fan out目前市場上排老三。(國內沒有競爭對手)
6.HB目前只落後貝思，但目前以同樣機台產速與良率優於貝思。貝思目前實驗基精度達到100nm，公司目前只到200nm。
總結這次公司閉門會議重點傳達公司要轉型半導體製造商，來提高公司的本益比，原有Mini Led設備還是會銷售，原則上會授權給內地廠商去賣(原有惠特一樣會授權)，公司只收一些權利金。
山目前跟貝思有進相關機台一批數量不詳，準備切入3D先進封裝。
如果公司能按進度進行，未來股價是可以期待的。
最後公司提醒大家買入請注意風險。
今天來談談111:112年財報
回覆刪除1.營收:4.58億元:1.59億元
2.毛利率:56.71%:52.39%
3.營業費用:2.74億元:2.5億元。
4.淨利:-0.17億元:-1.6億元。
5.EPS: -0.57:-5.35。
6.存貨:2.49億元:2.97億元。
7. 合約負債: 0.85億元:1.4億元。
從上面數據看來去年比前年差很多，但從兩方面來看存貨與合約負債看來外面傳說接到急單及1-3月營收月越高應蓋是確認真的。
看一下B公司一些資料
1.去年營收5.79億歐
2.毛利率約66%
3.獲利率:1.77億歐
4.稅後純利率約30%
5.設立荷蘭(跟ASML一樣國家)
6.主要客戶 T公司 S公司 I公司都是國際級大廠。
7.市營率約66倍。
看來毛利與獲利公司還需要加油
梭特
回覆刪除1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。）
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB)
4. 歐洲訂單4月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，(客戶有可能來談新機案）
7.三月份的上海半導體展，大路的封裝測試的設備要求越來越高，對我們是一個機會要把握時機，在會場上也收下一些新訂單。
8.3月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望4月份能突破4000萬元。
9.籌碼最近海大戶出清，馬家也差不多出清了，這些籌碼給市場消化光了，股價竟然往上一路走高，但要注意一下主力大哥再這邊大減碼雖然只有一天，請留意後續發展。
本月份的光電展4/24-26日，根據朋友的轉述：
回覆刪除1.這三天攤位蠻多客戶上門詢問設備的問題，
(不限mini led設備).
2.雖然是光電展主要參展的是COB展示（mini led),公司也掛上了HB的精度+-200-500nm,與再現型的看板，老闆說9月會有實機的展示。
3.這台HB有上市櫃老闆經過時駐足一段時間，跟老闆相談甚歡⋯⋯好像好事近了。
4.這次有透露矽光子設備有解決方案了⋯⋯。
5.台南大哥與台北二哥於週五相繼出現在會場，對於產品有相當肯定。
以上本次參展公司收益良多，對於未來的訂單會有相當的幫助，期望下週能有好的表現。
作者已經移除這則留言。
回覆刪除Leo大大 謝謝您的告知，其實上個月請購單位已經簽字了，但上頭就是拖字….好像卡卡的，但本月份應該會簽字，因為他們（客戶聽說接到單子）北部的廠要下單，所以整個流程要走完才能下po.
回覆刪除1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備已經改為雙頭加強版+，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。），關於實驗機終於本月份驗收了。
回覆刪除2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第三季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲訂單5月持續出貨中
5.今年到5月底的單滿載。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，(客戶有可能來談新機案）
7.4月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望5月份能突破4000萬元。
8.籌碼最近大益哥大戶陸續獲利減碼，阿惠因為營收不好陸續逢高調節一下，回收現金再利用，這些籌碼慢慢給市場消化光了，股價竟然還穩在這邊，請留意後續發展。
梭特5月份營收終於過了5000萬元，這個5000萬對於公司來說從前年6月以後第一次過了5000萬，歷經22個月後再度站上，還有另外一個特別意義就是單月虧轉盈，公司在端午節前送給股東的大禮，目前公司只有CIS的機台及實驗機台就能轉盈，未來先進封裝Fan out(通過a客戶認證）及TC bond /micro bond及H.B.的Demo機陸續出貨及拿到大廠的認可，25/26年月營收將會站上已億為單位的營收，將不是夢，請看官拿椅子坐著泡茶看著ㄧ流的企業幫股東賺錢，網紅說台積電未來千里之外+，我們即將成為他的夥伴希望比照他的價格，以上是昨晚做夢夢到的，看官不要當真喔，祝大家假期快樂。
回覆刪除今天專程請假參與股東大會（6/13日）
回覆刪除1.HB研發有往+-0.1um?
A:聽說目前爭競對手已經開發出來，我們這邊也是也注意，研發持續努力開發中。
2.ST668目前進度
A:內地有客戶要求要組一條mini線，預計6月完成，預計8-9月份會有下訂單，約百來台，另一客戶等該公司董事會決議後下單。
3.HB demo機要測試多久？
A:客戶說要兩年測試期，預計9月交機。還有9月南港展覽館會有展示機。這台台中M公司想要測試⋯⋯
4.TC bond micro bond的進度。
A:預計第四季交機12月送電測試打樣。
5.是否有新的訂單？
A:1.年底會有新的一批CIS訂單，2.水平挑選機機（IC chip)，3.下半年開始會有內地的權利金收入來源。
如果ST668訂單沒有來，今年大概就是break even。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代為雙頭加強版+，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。）。
回覆刪除2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求設置一條實驗線，目前已經派試車工程師過去內地了，預計第四季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單預計9月交機。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲剩餘訂單預計8/9月持續出貨中。
5.面板業者晶圓挑選原型機已經進入驗收期，(客戶有可能來談新機案）。
6.6月份營收來到2400萬元，本月會降可能營收認列時間不同。
7.與上X合作的光纖combond的原型機已交機，持續追蹤下單時間。
8.有跟山詢問面板及封裝合作意願。
以上資訊真真假假請自行判斷，買賣應虧自負管理風險。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代為雙頭加強版+（暫緩），原定雙頭設備也尚未下單。
回覆刪除2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求設置一條實驗線，目前已經派試車工程師過去內地了，預計第四季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單預計9月交機。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲剩餘訂單預計8/9月持續出貨中。
5.面板業者晶圓挑選原型機已經進入驗收期，(客戶遲遲不願意給驗收）。
6.與上X合作的光纖combond的原型機已交機，目前本案（因故暫緩實施）將原有人力撤回投入TC bond的開發。
7.最近有一批CIS的急單，數量不少，公司又滿載了。
8.有跟山詢問面板及封裝設備的合作意願，持續進行中。
以上資訊真真假假請自行判斷，買賣應虧自負管理風險。
8/8日公佈了上半年的財報
回覆刪除營收1.689億元，毛利0.264億元，淨虧損0.727億元，EPS:-2.42元。
說實在是看到這個昨晚馬上傻眼，毛利降這麼而且虧損這麼大，等正式財報出來再看一下詳細內容說明。
不過稍晚公佈七月份的營收來看，以上半年公佈財報來推估，7月份的4388萬元過了break even point 4000萬元可能會出現小賺。
以上現有資訊說明，各位看官買賣盈虧自負風險管理。
今天半年報上傳
回覆刪除1.上半年度存貨跌價及遲滯物料損失4800多萬，去年同期約500萬元，如果這個加回去大概虧損1元左右，因為如果這票貨出貨及驗收後應該可以回沖。
2.合約負債112/6、112/12、113/6
1.16E、1.4E、2.02E.
3.營業現金流 112/6、113/6
-8862萬元、1112萬元，現金流為正數。
本週半導體設備展（在南港展覽館），有時間有興趣的朋友可以去梭特攤位看看，這次他們拿出什麼什麼新鮮的東西。
回覆刪除昨天請團隊到公司攤位看了，最驚豔莫過於此，設備的精度（二個樣品各50次）可也到達+-0.15um，比Besi公司號稱的是+-0.1um稍微差一點點，不過昨天會場Besi參展的精度是+-1.0um(聽說這類型的設備T同學下訂一票貨了）不是我key 錯是1um.
回覆刪除根據消息
1.Besi與均華都有派自己的人去梭特的攤位收集資訊。果然是兵不厭詐。知己知彼 百戰不殆。所以公司的價值有多少自己可以算算看。
2. 這三天會有法人與外國客戶去瞭解公司設備狀況。
期待有佳績出現。
更新
回覆刪除1.交給內地客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
A: 還沒有,有點Delay可能會拖到10月中。
2.TS-668的單子客戶下了嗎？
A: 可能在11月。
3.給T同學R&D的0.5um的設備交付了嗎？
A: 沒, 要等通知。
4.T同學的挑撿機（直立式的）有下Order了。
A: 還在進行中。
5.南部A客戶雙頭fan out有機會下單？還是下其它的設備。
A: 有機會，但要等待他們發訂單。
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還在談。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 有0.1 u 定位的H B的機器, 跟其他一些CIS的設備, 陸續有單。