梭特全力開發半導體先進封裝設備
Mini LED應用在背光及顯示，市場滲透率不斷提升，要歸功於梭特科技的分選機助攻，為最大的推手。據估計，市售採用Mini LED的顯示器及筆電等產品，約有8成是由梭特的分選機所挑揀，這也清楚說明了該公司以絕對的市占率稱霸業界。
過去幾年，Mapping Sorter分選機為梭特科技最具代表性的成功產品，包括LED Mapping Sorter及CIS RW Sorter；其中，LED Mapping Sorter NST-620系列累計銷貨已達1.3萬台；近幾年，梭特的研發資源轉而大量投向半導體先進封裝，，預計推出Gang Bonder和Hybrid Bonder等固晶設備(Die Bonder)。
梭特表示，Gang Bonder和國際大廠簽訂共同合作開發協議，基於保密協議，相關進度無法得知。據了解，梭特透過專利技術，採事先預排在單個或多個移轉塊後，一次性巨量轉移在12吋晶圓或是大玻璃基板。
在Hybrid Bonder方面，開發已經進入第3年，相關專利部署已達20件，包括對位方法、6面清洗和專利貼合波...等，目前驗證的精度能力已達±0.2um。梭特除了預計推出單台的超高精度固晶設備(DB-20)，也將針對不同客戶的需求，推出一系列Hybrid Bonding的製程設備。
梭特科技為研發型的科技設備公司，其人力結構中，研發人員的比例高達50~60%，也就是說，每兩名員工就有一人從事研發工作。梭特專注在Pick & Place 技術和產品深耕多年，面臨國外動輒市值破千億元的強大競爭對手，仍堅持技術自主研發和創新。董事長盧彥豪早年創辦梭特時，就以成為世界頂尖公司為目標，即使目前員工合計近120人，研發人員已超過60人，仍持續向機械相關系所畢業生招手，加入梭特團隊，可儘情發揮創意，挑戰極限，並希望不久的時間內，能以先進封裝固晶設備，對台灣半導體發展有所貢獻。
轉載 經濟日報
梭特10月份的營收不到1700萬元，應該是虧損的狀態，目前mini led廠的開機率不到50%，要訂新機機率應該是不高，看看阿惠的營收可以得到驗證，
1.不過公司的半導體封裝這塊正在逐步推廣活動中(測試機台已經兩進兩出，正式改良版會在年初前出貨給全球前五大客戶)，該客戶為南方台場。2.跟方丈合作的案子(T)持續進行中，不過還要一段長時間等待。
3.跟日本大廠合作的案子有一些進展中，最近一些台&韓廠陸陸續續進來看相關設備，本設備用在封裝廠。
目前看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特11月份的營收1600萬元，應該是虧損的狀態，目前mini led廠的開機率不到50%，要訂新機機率應該是不高，看看阿惠的營收可以得到驗證，
回覆刪除1.不過公司的半導體封裝這塊正在逐步推廣活動中(測試機台已經兩進兩出，正式改良版會在明年初前出貨給全球前五大客戶)，該客戶為南方大廠。
2.跟方丈合作的案子(T)持續進行中，不過還要一段長時間等待。
3.跟日本大廠合作的案子有一些進展中，相關設備已經在詢問中，本設備用在封裝廠。
其餘待續。
目前看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特更新
回覆刪除1.1月份營收64.6萬元持續低迷。應該到下半年吧！
2.要出A客戶的設備應該本月份會出到A客戶工廠。
3.T專案小組訂單還要等待。
3.整廠輸出案子，目前已經組好小試設備（在大陸與台灣各一套）給客戶觀摩，客戶詢問度有增加。
4.最近接到德國的IC車用的設備單約有10多台，營收應該會在下半年。
5.最近有一筆LED的權利金收入。
6.1月份的65萬元營收在2/10日公布後，我都懷疑連水電費都不夠付真得夠嚇人，所以2/13日小股東立刻再殺一波，目前股價看來當天殺出籌碼的小股東是確定被割韭菜了(因為籌碼被主力收了)，因為內行人都知道公司今年生產單位為了趕急單年初三就到公司加班趕出貨了。(公司營收認列是出貨驗收才認列，所以會有落差)。
個人期待股價在5~6月底發動比較佳。但主力真的要提前發動也可以。
其餘待續。
目前，看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特更新
回覆刪除1.3月份營收1200多萬元持續低迷。應該到下半年吧！
2.要出A客戶的設備又要延期。
3.T專案小組訂單還要等待。
3.整廠輸出案子，目前已經組好小試設備（在大陸與台灣各一套）給客戶觀摩，本月份客戶開始有談設備規格。
4.最近接到德國的IC車用的設備單約有10多台，營收應該會在下半年(7000多萬元)。
5.有台南分點進貨中(因為籌碼被主力收了)，股價開始盤堅。
個人期待股價在5~6月底發動比較佳。但主力真的要提前發動也可以。
6.本月份公司有參加光電展，有興趣可以去看看。
其餘待續。
目前，看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特更新
回覆刪除1.5月份營收1000多萬元持續低迷。應該到下半年吧！
2.要出A客戶的設備(Fan Out)又要延期應該是這個月會下去，因為客戶也已經等不及了，因為最近老黃公司的卡(AI)火紅，據說A客戶分到一些單子。
3.T專案小組訂單(屬於比較高階設備)還要等待，因為規格未定。
3.整廠輸出案子，目前已經組好小試設備（在大陸與台灣各一套）給客戶觀摩，本月份客戶持續有談設備規格。
4.最近接到德國的IC車用的設備單約有10多台，營收應該會在下半年(7000多萬元)。
5.有台南分點進貨中(因為籌碼被主力收了)，股價開始久盤，一些耐不住的投資者開始認賠殺出，所幸台南幫持續收貨中，他應該會是大豐收。
6.本月份公司有參加光電展的設備如下: 2023年4月19~21日
先進半導體設備商梭特科技（6812），奠基於過去LED分類挑選設備的深厚經驗，推出應用於Mini LED顯屏的FOB解決方案，以分混排三合一設備（ST-668），搭配背光及RGB錫膏檢查修補機(RP-06)、巨量轉移自動對位與焊接機(FB-20)，是為業界站別最少，建置成本最低的一套完整解決方案，大大推進Mini LED製程技術。
梭特自主研發，提供Mini LED顯示屏FOB解決方案，包含混晶、排片、返修、固晶製程所需的各式機台。執行副總曾廣輝表示：「梭特初始的研發目標即是以三站、三台設備，達到100%良率的直顯式顯示屏製程方案。首先將分、混、排製程集於一台設備，減低生產製程的站別數量，再以AOI檢測進行單點除錫補錫、除晶補晶創造極低返修率。最後將晶粒預先排好，以最完美的pitch及精度進行巨量轉移，焊接至PCB板，一片僅需時3-5分鐘，改善過去COB製程錫膏乾涸無法固晶的狀況。完整的解決方案能為用戶節省一半以上的設備投入成本，良率提高也節省了製造時間成本，為最佳量產機台。」(引述科技網)，已有K國與內地客戶接洽本設備中。
其餘待續。
目前，看倌買賣雙方自負盈虧，消息來源真真假假自行判斷。
梭特股東大會
回覆刪除1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
盧：我們應該下半年會到客戶手上，目前這台為第二版精度+-10um,產速15k/hr,目前市場上作晶圓排列產速不超過20k，升級版的產速要提高到30k.
2.TS-668 （Fob)3合一的機台目前銷售狀況。
盧：目前兩岸皆有設實驗線給客戶看，台灣為了讓客戶可以小量投產年底會設一條10台的代工產線（要到規模經濟一條線要有50台以上），所以未來要設代工廠，會另外設公司分割出去。
3.請說明T專案進度。
盧：Hybrid bond還要2-3年才會出現來，T公司會在今年9月份作技術審查前，要過風險技術測試，不過會過的機率很大。這個技術非常先進將會向工業局申請補助研發經費，因為研發部門的費用相當高。
4. Fan out &Cowos的設備進度。
盧：Cowos我們不會發展，因為規格已經定了⋯⋯，我們會專注Fan out.
5.目前營收低未來現金流量是否有問題。
盧：我們會考慮營收狀況，適當時機辦現金增資。
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
本週A客戶到廠廠驗機台ok了,應該快交機了，但目前有還有新開案研發下一代4頭。
3.請說明T專案進度。
Hybrid bond T公司每週都進公司做實驗，目前看來實驗進度有符合T公司的進度。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS).
5.歐洲訂單8月開始會陸續出貨。
6.7月營收不理想1580萬元。
7.上半身年度盈利-2.56元/股，期待下半年虧損額再縮小。不過從合約負債看出來公司業績有緩步爬升中，加油吧!
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺何時會下到客戶那邊。
設備已經進客戶的工廠了，但目前有還有新開案研發下一代4頭。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台目前詢問度有增多。
3.請說明T專案進度。
Hybrid bond T公司每週都進公司做實驗，目前看來實驗進度有符合T公司的進度。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS).
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.8月營收2157萬元創去年9月以來營收新高。
7.9月6-8日參加半導體設備展，有北部大廠A公司對公司設備有高度興趣，期待能帶來公司業績，加油吧!
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺設備已經準備試俥了，但目前有還有新開案研發下一代4頭。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台詢問度有增多，目前客戶機台要求邀小改款。預計年底完成。
3.請說明T專案進度。
Hybrid bond T公司每週都進公司做實驗，目前看來實驗進度有落後兩週T公司的進度。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS).
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.9月營收1370萬元。
7.公司原型機有打入晶圓級封裝設備大廠，期待能帶來公司業績成長，加油吧!
今年業績應該逃不開虧損機會，明年期望營收能夠倍增。
梭特
回覆刪除1.A客戶的原型機臺設備目前試俥非常順利，但目前有還有新開案研發下一代4頭，預計下半年可以完成。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台詢問度有增多，目前客戶機台要求小改款。預計今年會有新訂單。
3.請說明大山專案進度。
Hybrid bond 大山每週都進公司做實驗，目前看來Demo機有機會下訂。
4. 內地有下IC車用設備單（CIS)，持續交機中。
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.去年第四季有急單目前產能滿到今年四月份。
7.公司原型機有打入晶圓級封裝設備大廠，期待能帶來公司業績成長，加油吧!
8.有可能會有策略夥伴加入。
去年業績應該虧損不少，近期追價買入的投資人應注意風險。
梭特
回覆刪除1.A客戶目前持續新開案研發下一代4頭，預計下半年可以完成，根據縣民說法可能會有新機下訂的機會。
2.TS-668 （Fob) 3合一的機台詢問度有增多，目前客戶機台要求小改款(ok)。預計今年會有新訂單。
3.請說明大山專案進度。
Hybrid bond 目前Demo機已取得訂單，預計年底交貨，目前與大山有新的改善案進行中。
4. 內地有下IC車用與手機用設備單（CIS)，第一季持續交機中。
5.歐洲訂單已經開始會陸續出貨。
6.去年第四季有急單目前產能滿到今年四月份(春節期間必須加班趕產能)。
7.公司原型機有打入晶圓級封裝設備大廠，期待能帶來公司業績成長，加油吧!
8.有可能會有策略夥伴加入。
去年業績應該虧損不少，近期追價買入的投資人應注意風險。
希望公司今年業績能一棒接一棒的延續下去，今年能轉虧為盈。
這邊也提前祝眾大鄉民們，龍年行大運，年頭賺到年尾，荷包滿滿。
梭特
回覆刪除1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。（上半年度可能會下新機po).
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單(說不定本月份會驚喜)。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有大山提出既有製程新改善方案開發中（CoWoS HB)
4. 歐洲訂單2月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，已啟動驗收中。
過年期間製造部門沒有休息，加班趕貨中。因為物料缺件目前有落進度。
3/22日法人說明會 (朋友告知相關信息，準確性眾大自己評估)
回覆刪除1.Fob T668應該 最近會大陸廠商簽約毛利約20多%，數量不少，可以創造現金流。
2.交A客的設備驗收應該快了⋯水很深啊! 4頭設備預計年底會有Demo 機出來。
3.與山的HB Demo 預計9月交予R&D,這一台(精度+-500nm)預計可賣到4-5000萬元
4.HB 美國之光也非常有興趣。積極接洽中。
5.Fan out目前市場上排老三。(國內沒有競爭對手)
6.HB目前只落後貝思，但目前以同樣機台產速與良率優於貝思。貝思目前實驗基精度達到100nm，公司目前只到200nm。
總結這次公司閉門會議重點傳達公司要轉型半導體製造商，來提高公司的本益比，原有Mini Led設備還是會銷售，原則上會授權給內地廠商去賣(原有惠特一樣會授權)，公司只收一些權利金。
山目前跟貝思有進相關機台一批數量不詳，準備切入3D先進封裝。
如果公司能按進度進行，未來股價是可以期待的。
最後公司提醒大家買入請注意風險。
今天來談談111:112年財報
回覆刪除1.營收:4.58億元:1.59億元
2.毛利率:56.71%:52.39%
3.營業費用:2.74億元:2.5億元。
4.淨利:-0.17億元:-1.6億元。
5.EPS: -0.57:-5.35。
6.存貨:2.49億元:2.97億元。
7. 合約負債: 0.85億元:1.4億元。
從上面數據看來去年比前年差很多，但從兩方面來看存貨與合約負債看來外面傳說接到急單及1-3月營收月越高應蓋是確認真的。
看一下B公司一些資料
1.去年營收5.79億歐
2.毛利率約66%
3.獲利率:1.77億歐
4.稅後純利率約30%
5.設立荷蘭(跟ASML一樣國家)
6.主要客戶 T公司 S公司 I公司都是國際級大廠。
7.市營率約66倍。
看來毛利與獲利公司還需要加油
梭特
回覆刪除1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。）
2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第二季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bond 大⛰️每週都進公司做實驗，目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB)
4. 歐洲訂單4月持續出貨中
5.急單，(CIS)可以忙到今年約4月底的單。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，(客戶有可能來談新機案）
7.三月份的上海半導體展，大路的封裝測試的設備要求越來越高，對我們是一個機會要把握時機，在會場上也收下一些新訂單。
8.3月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望4月份能突破4000萬元。
9.籌碼最近海大戶出清，馬家也差不多出清了，這些籌碼給市場消化光了，股價竟然往上一路走高，但要注意一下主力大哥再這邊大減碼雖然只有一天，請留意後續發展。
本月份的光電展4/24-26日，根據朋友的轉述：
回覆刪除1.這三天攤位蠻多客戶上門詢問設備的問題，
(不限mini led設備).
2.雖然是光電展主要參展的是COB展示（mini led),公司也掛上了HB的精度+-200-500nm,與再現型的看板，老闆說9月會有實機的展示。
3.這台HB有上市櫃老闆經過時駐足一段時間，跟老闆相談甚歡⋯⋯好像好事近了。
4.這次有透露矽光子設備有解決方案了⋯⋯。
5.台南大哥與台北二哥於週五相繼出現在會場，對於產品有相當肯定。
以上本次參展公司收益良多，對於未來的訂單會有相當的幫助，期望下週能有好的表現。
作者已經移除這則留言。
回覆刪除Leo大大 謝謝您的告知，其實上個月請購單位已經簽字了，但上頭就是拖字….好像卡卡的，但本月份應該會簽字，因為他們（客戶聽說接到單子）北部的廠要下單，所以整個流程要走完才能下po.
回覆刪除1.A客戶的設備有新開案研發下一代4頭的設備已經改為雙頭加強版+，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。），關於實驗機終於本月份驗收了。
回覆刪除2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求細部改善中，預計第三季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲訂單5月持續出貨中
5.今年到5月底的單滿載。
6.面板業者晶圓挑選原型機已經進入測試後期，(客戶有可能來談新機案）
7.4月份營收來到3000萬元，距離損益平衡點也快接近了，加油喔！期望5月份能突破4000萬元。
8.籌碼最近大益哥大戶陸續獲利減碼，阿惠因為營收不好陸續逢高調節一下，回收現金再利用，這些籌碼慢慢給市場消化光了，股價竟然還穩在這邊，請留意後續發展。
梭特5月份營收終於過了5000萬元，這個5000萬對於公司來說從前年6月以後第一次過了5000萬，歷經22個月後再度站上，還有另外一個特別意義就是單月虧轉盈，公司在端午節前送給股東的大禮，目前公司只有CIS的機台及實驗機台就能轉盈，未來先進封裝Fan out(通過a客戶認證）及TC bond /micro bond及H.B.的Demo機陸續出貨及拿到大廠的認可，25/26年月營收將會站上已億為單位的營收，將不是夢，請看官拿椅子坐著泡茶看著ㄧ流的企業幫股東賺錢，網紅說台積電未來千里之外+，我們即將成為他的夥伴希望比照他的價格，以上是昨晚做夢夢到的，看官不要當真喔，祝大家假期快樂。
回覆刪除今天專程請假參與股東大會（6/13日）
回覆刪除1.HB研發有往+-0.1um?
A:聽說目前爭競對手已經開發出來，我們這邊也是也注意，研發持續努力開發中。
2.ST668目前進度
A:內地有客戶要求要組一條mini線，預計6月完成，預計8-9月份會有下訂單，約百來台，另一客戶等該公司董事會決議後下單。
3.HB demo機要測試多久？
A:客戶說要兩年測試期，預計9月交機。還有9月南港展覽館會有展示機。這台台中M公司想要測試⋯⋯
4.TC bond micro bond的進度。
A:預計第四季交機12月送電測試打樣。
5.是否有新的訂單？
A:1.年底會有新的一批CIS訂單，2.水平挑選機機（IC chip)，3.下半年開始會有內地的權利金收入來源。
如果ST668訂單沒有來，今年大概就是break even。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代為雙頭加強版+，預計在今年下半年出來。（客戶有可能來談新機案了。）。
回覆刪除2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求設置一條實驗線，目前已經派試車工程師過去內地了，預計第四季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單預計9月交機。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲剩餘訂單預計8/9月持續出貨中。
5.面板業者晶圓挑選原型機已經進入驗收期，(客戶有可能來談新機案）。
6.6月份營收來到2400萬元，本月會降可能營收認列時間不同。
7.與上X合作的光纖combond的原型機已交機，持續追蹤下單時間。
8.有跟山詢問面板及封裝合作意願。
以上資訊真真假假請自行判斷，買賣應虧自負管理風險。
1.A客戶的設備有新開案研發下一代為雙頭加強版+（暫緩），原定雙頭設備也尚未下單。
回覆刪除2.TS-668 （Fob)3合一機台，目前設備配合客戶要求設置一條實驗線，目前已經派試車工程師過去內地了，預計第四季客戶會下單。
3.請說明大⛰️專案進度。
Hybrid bonding 目前已下Dome一台訂單預計9月交機。還有新改善方案開發中（CoWos HB延伸機型TC B&Micro B.)。關於TC bond&Micro bond請參閱Hybrid bonding (二）有詳細說明。
4. 歐洲剩餘訂單預計8/9月持續出貨中。
5.面板業者晶圓挑選原型機已經進入驗收期，(客戶遲遲不願意給驗收）。
6.與上X合作的光纖combond的原型機已交機，目前本案（因故暫緩實施）將原有人力撤回投入TC bond的開發。
7.最近有一批CIS的急單，數量不少，公司又滿載了。
8.有跟山詢問面板及封裝設備的合作意願，持續進行中。
以上資訊真真假假請自行判斷，買賣應虧自負管理風險。
8/8日公佈了上半年的財報
回覆刪除營收1.689億元，毛利0.264億元，淨虧損0.727億元，EPS:-2.42元。
說實在是看到這個昨晚馬上傻眼，毛利降這麼而且虧損這麼大，等正式財報出來再看一下詳細內容說明。
不過稍晚公佈七月份的營收來看，以上半年公佈財報來推估，7月份的4388萬元過了break even point 4000萬元可能會出現小賺。
以上現有資訊說明，各位看官買賣盈虧自負風險管理。
今天半年報上傳
回覆刪除1.上半年度存貨跌價及遲滯物料損失4800多萬，去年同期約500萬元，如果這個加回去大概虧損1元左右，因為如果這票貨出貨及驗收後應該可以回沖。
2.合約負債112/6、112/12、113/6
1.16E、1.4E、2.02E.
3.營業現金流 112/6、113/6
-8862萬元、1112萬元，現金流為正數。
本週半導體設備展（在南港展覽館），有時間有興趣的朋友可以去梭特攤位看看，這次他們拿出什麼什麼新鮮的東西。
回覆刪除昨天請團隊到公司攤位看了，最驚豔莫過於此，設備的精度（二個樣品各50次）可也到達+-0.15um，比Besi公司號稱的是+-0.1um稍微差一點點，不過昨天會場Besi參展的精度是+-1.0um(聽說這類型的設備T同學下訂一票貨了）不是我key 錯是1um.
回覆刪除根據消息
1.Besi與均華都有派自己的人去梭特的攤位收集資訊。果然是兵不厭詐。知己知彼 百戰不殆。所以公司的價值有多少自己可以算算看。
2. 這三天會有法人與外國客戶去瞭解公司設備狀況。
期待有佳績出現。
更新
回覆刪除1.交給內地客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
A: 還沒有,有點Delay可能會拖到10月中。
2.TS-668的單子客戶下了嗎？
A: 可能在11月。
3.給T同學R&D的0.5um的設備交付了嗎？
A: 沒, 要等通知。
4.T同學的挑撿機（直立式的）有下Order了。
A: 還在進行中。
5.南部A客戶雙頭fan out有機會下單？還是下其它的設備。
A: 有機會，但要等待他們發訂單。
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還在談。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 有0.1 u 定位的H B的機器, 跟其他一些CIS的設備, 陸續有單。
1.實驗室報價差不多，近期會施工，預計2個月，約12月底完成。配合廠商產品打樣室。
回覆刪除2.TCB的頭最近會做好，整機年底，十二月實驗室完成TCB機器應該也完成好了。
這台預計第一季打樣，目標為T同學嘉義廠由H伙伴牽線銷售。
3.W公司打樣，參數上要再調整，目前精度上有些微不足，1-2個月有數據結果。
4.M公司等hb原型機整機出來。（預計12月份）。
5.中國的fan out 3um這月底要出貨。
6.fan out今年廠商預算滿了，等明年新的預算看會不會下單。
7.I客戶決定使用日本廠商....，（但挑選機還有機會）。
8.直立式分選機，T客戶會開討論會，通過的話，正式成為供應商，T公司有需要就可以直接下單。
9.這個月應該還有10多台Wxx挑選機約6-7000萬元的訂單會下單。
1.交給內地H客戶的+_3um設備已經裝箱了嗎？
回覆刪除A: 延到12月初。
2.TS-668的單子客戶簽約了嗎？
A: 預計到12月中旬會有正式好消息，目前小批量生產都非常正面。
3.W公司的測試結果如何？
A: 目前有一些狀況(精度要提升，參數要重新設定)，雙方都在排除中。
4.T同學的挑撿機（直立式/水平式）何時會有結果。
A: 直立式的一直在進行中。水平式的目前已經進到第二階段了。預計年底會開獎，進行第三代sorter的inside testing。
5.TCB設備大概何時會ok,給M公司測試打樣。
A: 以目前來看重要零件還沒有辦法到及無塵室尚未完成，可能會到明年Q 1/2
6.I面板客戶的設備給驗收了嗎？
A: 還沒驗。
7.最近有新接訂單嗎？
A: 確定的有幾台零星的單，還有一些客戶的改機。大部分的訂單似乎都落到明年。
梭特_券商訪談202412xx
回覆刪除1. Pick&Place 一個頂針配吸嘴，主要有兩大應用: sorter、die bonder
2. Sorter就是把好壞挑出來，die bonder就是把他吸起來後放在其他地方
3. 早期製造委託惠特，現在有些半導體設備拉回來，現在已經有工廠自己做，以前委託惠特製造sorter，然後他們會付權利金
4. 設備維修大概是幾千萬的生意
5. 設備製造，CIS 相關 AOI+分選設備，用在安控、無人機等，明年接到3E多的訂單，LED不太好，之前期待的是FOB，單預估會有幾百台。
6. 先進封裝，Fanout已經在神轎驗證一台，等量起來，中國有五台，目前Hybrid一台，有做功能驗證（T)
7. 先進封裝: Hybrid Bonder +-0.1~0.5um，TCB+-1~3um，uTCB +0.2-1(這精度比較高，難度比較難)，Fanout/C2P +-5~10
8. 目前擁有105件專利，到2021以前LED很好，到高峰後就下來
9. 以前估FOB一年要3~4億，現在預估明年大概只有6、7千萬到1E。
10. FOB機台: FB-20 做巨量移轉、ST-668做sorting+mixing+die attatch
11. WS-212 垂直式分選機，挑的過程中也做AOI動作，現在是人工放料，未來會有自動化版本
12. 上半年很慘，有客戶錢已經拿到了，但財務上打呆帳打了4800多萬，未來會轉正，主要是因為客戶要驗證才算。
13. 目前跟T有個比較大的案子，是第三代的sorter，現在進入倒數第二輪，過去T都是找均x獨家，T明年會有30~50台，單價會有1500~2000萬。
14. Hybrid bond 設備端重點是速度要變快，現在一小時只有200~300顆，公司目前有一小時1000顆的解決方案。
15. 今年目標虧損1~2快，明年應該會正，第一季可以交很多機，後續認列營收。
聽說聽說聽說進入二輪，延長賽到明年三月份。
回覆刪除梭特(6812.TW) Call Memo
回覆刪除類型：私訪
時間：2024.12.20 14:00
本次法說/私訪內容
公司概況
• 團隊已經發展30年挑揀，起初從水平挑揀開始，往垂直挑揀發展，後來2014年跟惠特簽訂LED分選機合約；2016年往CIS發展，2023年CIS加上AOI功能；2019年開始做Fan Out排片設備；2022年將Gang Bond設備首次售予日月光；2024年Hybrid Bond開發成功。
• 挑揀Pick & Place有兩種設備，公司產品依照功能分為分類晶片的Sorter及Bonder。
• 梭特的Sorter 1秒鐘可挑揀20顆，產業有高速度、高精度兩種，先進封裝往高精度發展。
• 公司主要營收來源：1)權利金，惠特、中國矽電半導體為大客戶；2)舊設備維修升級；3)設備製造，包含LED Sorter/FOB、CIS AOI/五面分揀/六面分揀機、先進封裝Fan-out/CoWoS TCB/Hybrid Bond。
財務概況
• 2023、2024年分別接到4億元CIS訂單，為目前主要營收貢獻；Fan-out在2024年有7千萬元營收貢獻。
• 設備毛利率45~50%。
• 1H24因為已經交貨給歐洲客戶，但歐洲客戶的客戶不願意驗收，所以無法認列營收先打呆帳0.48億元；近期已經驗收，所以應該會在2025年打呆帳。
• 預期2025年轉虧為盈，考慮上創新板，看12M24董事會有沒有通過。
產品進度
Fan Out預排固晶機Gang Bonder：
• 精度5~10um，用於Chip to Panel製程，功能為把Chip切割後擺在鐵板、玻璃、晶圓上，預排之後再進行後續RDL製程。。
• Panel大小為600*600mm，規格分為雙頭、單頭。
• 已給神轎驗證完畢，等待客戶下單，不然原本預期會拉貨20台、每台2千萬元。
TCB：
• 不是公司的發展方向，因為競爭者太多。
M TCB：
• 精度0.2~1um。利用錫球透過加熱、加壓讓錫球融化、連接。
• 現在困難點在於，黏完之後要把助焊劑洗掉，但Micro TCB太小了很難把助焊劑洗掉，未來會希望透過Plasma等方式取代助焊劑，或是使用甲酸槽活化等兩種方式。
• 想要送樣T客戶，還沒有打入。
• 滿多客戶因為HB良率有問題無法量產，所以希望找到TCB和HB之間的產品。
HB：
• 目前精度可做到0.08~0.5um，用於Die to Wafer段。樣機由原先2024年底遞延至1Q25推出。
• 原本比較有機會的客戶為M公司，但M公司製程還沒那麼快跟上，所以目前速度放緩。
• 近期T客戶有開規格，SoIC-X製程設備要求精度0.05um、整機在無塵室環境測試，Besi目前精度為0.05um、單價EUR250萬元，不過Besi目前遇到的問題是良率低、速度慢(200顆/小時)。
• 梭特精度為0.08um仍不足，且為配合T客戶，要等Class 100無塵室完工、在無塵室測試過之後再說；製造出來後，在T客戶驗證至少要半年到一年。
• T客戶電目前有下單的設備是做矽光子，從4~12吋，精度1um。
• 新的潛在客戶為W公司，設備精度約1.5um，做3D NAND、堆疊兩層，，Besi不理會W公司，而W公司願意提供晶片讓梭特試驗，所以雙方正在密切配合中。目前精度達到需求，貼合還不順利，原因是plasma打過頭會讓表面不平整(已找到決解方案)，之後會跟天X合作研究如何解決。
• T客戶要求的精度達到0.05um，記憶體廠要求精度落在1~2um，因為封裝的Die不同，故精度有一段落差。
• 先把台灣做好，再去做國外，海力士目前不是梭特的目標，海力士拉SMPT產品。
Sorter：
• T客戶近期遴選第三代Sorter，目前階段只剩下梭特、均X、一間新加坡商競爭，預計3M25 Outside Demo(在梭特廠內測試)、7M25 Inside Demo(在T客戶廠內測試)，最快2025年底拉貨。公司有信心可以拿到部分訂單，因為規格比均X還要好，單台預估售價1,500~2,000萬元，但T客戶有很多客製化c規格，所以價格會再提高。
• T客戶要求精度10um、均X目前20um；梭特每小時可達4,000顆(3*3mm Die)，均X沒有那麼高。同業Shibaura精度做1~10um，Besi精度在1um以下。
• 未來T客戶單月會拉貨20~50台以快速佈建產能，推測是AP7廠的WMCM製程，但沒有說會連續拉幾個月。
未來展望
• 以現有訂單來看，預期2025年營收4億元以上，營收佔比CIS 80%、FOB 10%(幾千萬元，全部是權利金收入)、FOPLP 10%。
• 2025年CIS客戶為中國晶X、格XX、豪X。
• 天X會協助解決Hybrid Bond製程問題。
• 產能部分，有與外包商配合，垂直式Sorter 10台/月，將模組製造完畢後拉進來自行組裝、測試。以後T客戶若單月需求20台、單價1,500萬元機器在外包人力不增加的前提下，應該沒問題。LED是小設備相對簡單，50~100台/月沒問題。
1.無塵室的進度。
回覆刪除A:2月底 會全部完成, 目前庫版作業已完成
2.TCB整機的進度。
A:新的整機目前目標定在4月初開始測試, 關鍵模組陸續測試中 。
3.內地客戶+-3um的設備改善進度。
A: 需要修改架構, 目前已開始發圖中。
4.T公司的水平/垂直sorter的進度如何？
A: 發圖中, 如預定進度。
5.HB W客戶的樣品給公司了？
A: 年後3月會再給一些樣品。
6. HB M客戶會進行打樣測試嗎？
A: 會, 等HB 整機+無塵室完成。
7. Micro led 宏x客戶設備有交機了嗎(uTCB)？
A: 目前會先以實驗機模式完成關鍵的實驗(定位/雷射)給客戶，此機型還有其他客戶又需求。
8.今年有機會IPO?
A: 如果要跑創新版, 非常有機會完成. 走科技事業路線可能稍難。
個人建議公司先走創新板掛牌，因為"上頭大人們"也期望公司先走創新版掛牌提高公司能見度並衝衝創新版人氣。
9.春節假期公司需要加班嗎？
A: 有部分RD人員需要加班測試。
10.今年初有接到新訂單嗎？
A: 有。
11. 原有T公司沒有要拉貨這台HB如何處理。
A: 如果價格合適的話，已經有學術單位有需求(應該會出貨)。
關於公司先進封裝設備是否已經有實機出貨，目前已經有單頭Fan Out出貨超過5台給了客戶，這款機型如果客戶有需求今年還會陸續出貨。
今年將會是特轉為先進封裝設備商的關鍵一年，期待公司持續努力為股東賺錢。(以上資料僅供參考，買賣盈虧自負管理風險)
最後祝福看官們新的一年身體健康，事事如意，發大財。
Fan out
回覆刪除Q1:南部客戶今年fan out Q2~Q3會裝機，公司與南部客戶PLP的狀況如何呢?
A:南部客戶採購有找公司談，但要再修改規格，RD會下去談，預計台數台，mini line線，南部客戶Q2~Q3裝機.
(南部客戶2025 Q2-Q3裝機mini line，年底試產，明年送樣)
Q2:PLP(fan out)中國客戶狀況
A:
1. 中國目前已經下兩台(單頭)，出一台(單頭)高精度，三月中還會出一台(單頭)高速度，中國進展比較快。
HB狀況
Q3:HB目前狀況進度
A:
1. 整機出來正在跑程式預計1-2個月後可以正式打樣，目標精度0.05um-0.1um，目前有三個客戶在排隊打樣(光學眼鏡、W、M)
2. T公司要公司證明0.05um之後才聯絡打樣，應用SOIC
光學眼鏡客戶
1. A光學眼鏡客戶0.1um HB機台
2. B光學眼鏡客戶0.1um TCB機台
垂直分選機進度
A:T客戶 2月中有來持續打樣(確定會下單的機率高)，目前打樣成功，正常流程跑3個月，目前已經跑6個月(NTSC新製程設備)。(生產與研發都測過完成)，跑完內部流程就可以直接出貨。
Q4:第三代分選機 狀況?
A:6-7月公司廠內測試，通過沒問題，預計可以直接進入半導體客戶公司產線
Q5:TCB進度
A:原型機完成，雷射頭最近會到，半導體客戶嘉義廠4月開標，可能會來不急，但還有第二波的後續。
目前有一家光學廠商下單TCB，還有其他光學廠商也在談。
Q6:FOB狀況
A:客戶的終端客戶滿意，3月先下小量單，6月大單，營收認列方式可能是權利金方式認列。
Q7:創新版狀況
A:公司內部文件都準備好，但希望先有成績出來在再送創新板。
設備開發接近尾聲，設備陸續出來就可以送樣客戶認證。
梭特 3/10日訪談紀錄
回覆刪除1.最近這幾個月營收都會在5字頭。
2.W212（直立式)Sorter,應用面很廣，目前用在CIS上，目前大利的及子公司也會下單。
3.單頭PLP內地客戶下週會出第二台。
4.紅旗客戶的TCB目前缺雷射頭（因為要省錢找台廠開發，目前交貨延遲）。
5.T公司水平式，預計在七月會有結果。
6.南部A客戶，有三台預計第三季會下單。
7.華X的設備結構要重新設計。
8.去年德國沒出的設備，目前已都驗收完成。
9.7樓的無塵室已經完工。
10.有幫佳x達代工F O B的產線生產產品，目前每個月只有$500,000元，目前產能有8,000,000到10,000,000元/月。
11.有幫弘x做代工，預計四月會有營收。
12. A O I的人員流失三位，
一個跑到台積電、一個跑到均華、一個跑到漢民。
13.HB整機已經接近完成，目前送電測試中，ok後就搬入無塵室等客戶測試（H、M….客戶）。
2025/3/11
回覆刪除1. 公司概況：
梭特成立於2010年，致力於半導體精密設備研發/製造/銷售與服務，專注在Pick & Place 和 Die Attach 取放技術之鑽研，為世界級取放自動化設備及技術的專業領導提供者。原本主要產品在 LED 領域的sorter, 目前正在轉型為半導體先進封裝的設備供應商
目前主要業務範圍為:
.半導體 pick & Place 設備供應商, 目前設備主要營收分佈
.主力在 CIS (六面檢AOI + Sorter) 設備: 約 70~85%
.水平/垂直泛用型設備: 約 7%
.FANOUT PLP 排片設備: 約 5~7%
.LED 相關設備升級/權利金:
.FOB 代工及相關設備:
2. 財務報告：正向
- 最近的財務報表，包括損益表、資產負債表和現金流量表,詳細資料可以參考公開資訊站的資訊。
.2023 年全年營收: 1.59 E ,EPS: -5.35
.2024 年全年營收: 4.6 E , YoY= 187% ,EPS: 會計師審核中
.2025 年至2月公告營收:5493萬 , MoM +185.9%
.累積營收 9674萬 ,跟去年同期比成長 211%。
PS.營收認列方式為客人驗收後, 才能承認營收. 平均在出機時都可以拿到7~9成的款項
3. 業務狀況：正向樂觀
.主力在 CIS (手機攝像頭、行車紀錄器攝影、安控鏡頭、車輛自動駕駛、無人機) 設備 (六面檢AOI + Sorter) :約 85%+, 目前持續穩定出貨及驗收中
.水平/垂直泛用型設備: 約 7%
.FANOUT PLP 排片設備: 約 5~7%
.LED 相關設備升級/權利金:
.FOB 代工及相關設備:
4. 短期及長期的業務計畫和策略。
今年的目標要拼虧轉盈:
.已接單產品 (CIS等) 順利生產及驗收
.現有產品 (CIS/ FOPLP) 提高市占率
.去年存貨打呆的部分, 客戶已驗收, 今年會回沖
.去年遞延的機台已陸續驗收中
.無塵室(class 100)2/E 改建完成
.FOB產品已獲得客戶認證,等待訂單
長期的業務計劃: 將先進封裝的幾項新設備(Hybrid Bonding, TCB)逐步推進給客人認證, 以取得未來的成長動能, 希望明年可以開始貢獻營收
.Hybrid bonding 設備 (C2W): 去年是完成關鍵模組(精度 +-0.15um), 今年要完成整機 (目標精度 +-0.05um). 目前有跟客人打樣認證中, 多家客人接洽中
.TCB (Thermal Compression Bonding) 設備: 機台測試中, 已有訂單認證中
.Fanout PLP 設備: 已有成熟機種 GB-20D, GB-20S 販賣中, 目前研發下一代更高速及更高精度設備中
.新一代sorter+六面檢AOI : 開發中, 客戶1預計7/E outside demo. 客戶2 & 3 接洽中
.目前還有洽談跟研發中的設備好幾款
5. 風險因素：
- 可能影響公司業務的內外部風險因素。
. 新產品未開發出來獲利前, 舊產品市場萎縮
. 先進封裝設備需求下降
6. 股東回報部份：
.股息政策及過去的股息支付情況: 上一年(2024)的股利政策為不發放, 2025年待正式財報出來董事會提案/股東會決議
.股票庫藏股計畫: 目前還沒有規劃
.上市櫃安排計劃: 目前還沒有時間表, 但已做好準備, 待董事會提案/股東會決議