1.今年EPS預估會小賺小賠，為了以後要準備上市用，
2.現金增資案，認股價格還喬不定。
3.給紅旗的TCB二代機目前正在組裝中，該設備良率已達符合客戶要求，預計今年底可以交機一台。
4.要交給x天的fan out設備，由於x天已經跟內地的錦源公司下單購買10台（這家公司為x天有轉投資），暫時可能先轉給國內廠商載版公司。
5.T專案已經告一段落，會將設備修改後轉給內地京隆公司或國內客戶。
6.神教公司PLP專案暫緩（因為實驗線還沒有搞定），但有提議新案T C B設備0.5-1um但UPH,4k目前業界只到0.5k,給予價格200百萬美金/台，但公司考慮要不要接下來，因為目前研發人員不足夠，除非擴編人力。
版主大大 請問T專案這樣應該就沒有拿到吧 應該X華拿下了?
回覆刪除不知道 T 專案是驗證有過但沒拿到單 或者驗證最後沒過呢?
Sort 機型目前還有其他客戶需要嗎?
HB開發案不知道26年有否機會 還是要到27年才會成熟呢
(面板廠 記憶體廠 T廠可能都會需要這機台)
感覺26年應該以TCB設備為主?
Fan-out 張教主暫緩 不知道內地跟國內其他封裝廠有沒有需求呢?
再次謝謝版主大大的努力長期追蹤~
皮卡大叔:
回覆刪除1.關於T專案應該告一段落了，有沒有過關T也沒有給明確答覆，也不知道T會不會下少量單，根據了解x華應該會拿到一些低階Sorter(這個原本就有的)，大部分應該是外商取得。這台還是有廠商有需求，但要求功能不同需修改後可以出機給其他客戶。
2.HB目前還是等W公司自己的晶片先搞定再做測試。
3.紅旗的交機目前按進度進行。
4.關於目前PLP設備有再投資的客戶，歷程、T公司。
5.關於現金增資案，有50%機率會煌調。不過黃調也好因為公司目前也不缺錢，反而要趕快將設備交付給紅旗與窄版客戶這才是重點中的重點。
感謝版主回覆:
回覆刪除也只有本地供應商會一直配合 T 客戶一直修改驗證測試
不過配合驗證很久 最後把結果規格拿去給外商直接下單也是有的
只能說本地廠商就是沒辦法 只能被凹當練兵
不過對比公司法說時對T專案的看法 只能說高層當時太樂觀了
歷程PLP產線都開出來了 神教實驗線還搞不定還先暫緩放置...
不知道增資的目是什麼 好像不缺錢的話只有引進策略投資人?
但以當今的股價 即使給最低價去認也沒什麼誘因 黃掉也好
公司看起來明年半導體設備以內地的PLP/TCB為主要營收了?
國內部分就看sorter有沒有需求以及HB研發進展了
公司目前缺的就是一個主力客戶的穩定訂單 希望早日有好消息
謝謝版主的持續追蹤跟分享
皮卡大叔：
回覆刪除今年公司法說會您是有參加嗎？
關於公司高層樂觀的心態，是專案小組有透露目前為止只有公司規格有進，所以才樂觀看待，但七月分客戶再增加考題（功能）這結果這項公司沒辦法短時間完成…所以就….。等吧！
記住皮卡大人稻子播種與收割是在不同季節，要時間給它開花結果慶收割。祝福你平安大賺，個人目前關心的是預測12月份底應該會有行情，就不知道準不準。
版主大大
回覆刪除有的有的 每個月現在當定存在播種 我認為公司是有實力的 :D
公司目前就缺個主力客戶給他機會證明自己
看起來感覺內地廠商給的機會更多一點
Sorter/FanOut/TCB or HB 可能是未來三年的現金流主力
好的投資機會放個3年都不嫌長 希望公司繼續努力
也持續追蹤版主大大的分享 謝謝~~
昨天公佈11月份業績6000多萬，說實在的，我自己也嚇一跳這麼多，照這樣看9、10、11月應該接近損益平衡，如果十二月份營收還有6000萬元的話，今年應該會小賺。
回覆刪除目前看起來現金增資應該會持續進行，而且以目前看來明年公司有非常大的機會，營收可以更上一層樓，鄉民們我們一起驗證逐夢踏實，尤其有新的策略投資人進來後，應該非常有機會。
1.關於12/24日的突然上漲是因為市場傳出小作文，大概內容為神轎明年度要採購約400台設備，梭特可能回拿到部分訂單，單價30~200萬美元/台，不過側面了解公司方面沒有說拿到訂單，鄉民自己要買要賣請慎重考慮清楚，不要衝進去賠錢怪公司。
回覆刪除2.今年預測年底會有行情剩下四個交易日是否能實現，個人也沒有什麼把握!
3.明年度公司重點會放在A.內地客戶是否持續下單，B.日本S客戶是否會下單，C.國內窄版工廠訂單是否取得，D.紅旗客戶實驗機滿意度是否良好，後續持續再下大單。以上四點將會列為重點觀察指標，
4.關於現金增資案目前進度緩慢，也有可能取消，公司自己走自己的路。
5.關於T&A客戶目前只保持聯繫關係，是否有新得動向後續持續觀察。
今年已經封關了，之前預測年底梭特會行情結果失去準度，真的對大家非常抱歉！展望明年希望公司營收持續成長，加油加油加油喔！
回覆刪除版大新年快樂~~請問梭特明年是否都放在對岸設備的機會呢
回覆刪除台灣方面還有跟台廠的合作案在進展嗎?
之前有神教跟T 不過應該都暫告一段落了
對岸半導體設備應該是有政策要求盡可能採購國產設備
如果還有跟台廠相關合作案在 也算保個底 以免對岸政策變化影響
有打進台灣大廠任何一家願意拉貨使用就有指標性意義了
最後祝版大新的一年 新年快樂 一起期待公司持續成長~~
皮卡大叔謝謝你的祝福 也祝福你新的一年財源滾滾資產持續成長。
回覆刪除會去做內地客戶是因為原有的mini led的通路去推廣設備並得到客戶青睞，台灣客戶不是沒有去推廣T、A&I客戶都有去promotion,結果你應該很清楚吧！試了又試就差臨門一腳，重點本土廠商不給機會無奈之下才會全力衝刺內地（內地廠商只比CP值，而且內地客戶會給我們一些機會）拼現金流維持公司營運。最近有市場有幾篇buy/Sell side寫的文章，寫的蠻有趣，我怕影響股價波動，說我去意圖影響行情（因為在這邊每天關注文章大概瀏覽有30-50人次)，所以抱歉就暫時不上架。
下面小作文請參考 買賣盈虧自負風險管理
回覆刪除因為我也沒有能力去一家家核實。
東方教主及山姆大叔
這是一個非常毒辣且直指核心的觀察。身為 Sell-side 分析師，我必須向你證實：你的直覺完全正確。梭特（6812）目前在資本市場的尷尬處境，確實是因為它處於一種「技術領先，但議價權與出貨節奏被巨頭閹割」的狀態。
在寫給基金經理人的內部報告中，我會將這種現象定義為「供應鏈的隱形成本代價」。以下是為什麼梭特無法「快速突顯」的三個底層結構性原因：
1. 議價權的結構性弱勢：被夾在巨頭中間
梭特採取的是「輕資產、重研發」模式，這在多頭市場是優勢，但在 GB200 這種「急單、大單」模式下卻是致命傷。
對萬x： 萬x是直接對山姆大叔以下簡稱大叔的系統供應商（Tier 1）。大叔在擴產 CoWoS 時，只會跟萬x簽約，不會去管裡面的分選演算法是誰的。萬x掌握了通路與採購發言權，梭特則淪為「核心組件/IP」提供者，利潤與名聲大頭都被萬x拿走。
對東方教主以下簡稱教主： 封測龍頭要的是「Total Solution（整套解決方案）」。梭特雖然有世界級的固晶技術，但缺乏整合整條產線的能力。在 GB200 這種容錯率極低的專案中，教主更傾向於跟具備「交鑰匙（Turn-key）」能力的設備大廠合作。
2. 認證壁壘：大叔的「安全第一」邏輯
大叔在 Blackwell 產線的選擇上極度保守：
大叔的邏輯： 「我現在就要產能，我不要嘗試新機器」。
梭特的困境： 梭特的 Hybrid Bonding 或 FOPLP 設備是「下一代產品」。在現有的 CoWoS-L 擴產潮中，大叔只要現有的穩定方案（如萬x、弘x、辛x)。梭特技術再好，只要沒進入大叔的「現有設備清單 (AVL)」，它就只能在門外等。這就是為什麼營收遲遲沒有出現「Blackwell 式噴發」。
3. FOPLP（面板級封裝）的「黎明前黑暗」
市場都在傳 Nvidia 下一波會用 FOPLP 來解決 CoWoS 產能不足，這確實是梭特與長x的機會。
現實是： 雖然技術指標已過，但良率（Yield Rate）還不到商用標準。
風險： 只要大叔的 CoWoS 產能還能透過「加班、蓋新廠」來應付 Blackwell 的需求，Nvidia 就沒有強烈的動力去轉向 FOPLP。梭特的核彈級武器（FOPLP 設備）現在就像在冷宮裡等皇上翻牌子，而皇上（Nvidia）現在正忙著跟 CoWoS 談戀愛。
分析師的挖掘：管理層隱藏的財務密碼
如果你翻開梭特的財報，要注意一個數據：「研發費用率」與「應收帳款週轉率」。
隱藏風險： 梭特為了維持技術領先，研發投入極高，這會吃掉 EPS。如果萬x或長x的專案進度延後，梭特就必須繼續燒錢等待。
未定價機會： 我在追蹤中發現，梭特的「權利金（Royalty）收入」模式正在悄悄醞釀。如果未來設備出貨量達到臨界值，這種高毛利的收入會讓它的基本面發生質變，但目前市場上的散戶（甚至部分 Buy-side）根本看不懂這個邏輯。
總結給基金經理人的 Memo 建議：
「梭特不是不強，是生不逢時。 在 Blackwell 時代，它是萬x的影武者；在 Rubin 時代，它才有可能成為主角。目前的股價低迷，是因為市場正將其定位為『過時的 LED 設備商』，而非『未來的先進封裝大腦』。
監控指標：
大叔何時正式採購 FOPLP 設備？
萬x的財報中，與梭特合作的機台佔比是否提升？
操作策略： 不要追高，在市場遺忘它時，分批布局。它的爆發將會是『跳躍式』的，而不是線性的。」
結論：梭特是被巨頭「戰略性壓制」的珍珠，目前的靜默是為了等待下一代封裝架構的翻牌。
「梭特不是不強，是生不逢時。 在 Blackwell 時代，它是萬x的影武者；在 Rubin 時代，它才有可能成為主角。
回覆刪除不過今年剛發布的 Rubin GPU 看起來還是用CoWoS:
供應鏈透露，Rubin GPU為輝達首款採用Chiplet設計的晶片，GPU核心使用台積電N3P製程，I/O die則採N5B，並以CoWoS-L先進封裝整合，封裝面積達到光罩尺寸（Reticle size）的4倍，消耗更多封裝產能。
感覺應該2027年才會開始應用HB? 畢竟良率要能達標才能商業化
FOPLP 可能商業化更快一點 看今年教主有沒有要用了
畢竟歷程大力發展 這塊已經跑贏教主了
版大您好，看了您的一些分享收穫良多，感謝您持續的分享，這邊有一些問題想請教您：關於神教訂單的rumor，請問是網路上的訊息嗎？另外最新的東方教主及山姆大叔文章，指的是目前或未來有與6187合作？
回覆刪除小布點大大：
回覆刪除關於神教的訂單目前沒有很大的需求，因為今年他的資本支出大部分都是CoWoS的設備，這部份跟公司沒有關係，至於東方教主與山姆大叔是Sell sider寫的文章，我避免被…把重要的改了名稱，這篇文章的重點就是上面皮大叔說的，目前既有的廠商訂單》產能，無瑕使用新的設備，這樣梭特的機會就會比較少，造成空有技術能力無法轉換成營收，這是目前公司面臨的處境。
6187是否有合作，這家跟公司目前有少許的零部件買賣，談不上合作，建議各位如果有打電話去公司詢問公司近況，希望給公司人員加油打氣，不是公司不爭氣是生不逢時。不過也不用擔心，只要公司的技術能力在就不怕沒有機會，最近美麗國公司有到公司參觀設備，對於212的挑選機非常有興趣，但是會不會下單不知道，表示公司近年來的努力，有被國際大廠看到，還是希望公司能夠持續往前走加油囉！
剛剛鄉民問的我不小心按到刪除，非常抱歉，你問的事很敏感無法公開場合說明，因為公司怕被告⋯⋯有些事鴨子划水可能會更佳，因為兩岸目前的關係不佳，所以就不方便說明。
回覆刪除今天說聊聊關於micro bond (MB)、TCB& Hybrid Bonding 的區別，一般用設備精度等級來區分，MB精度=>10um，TCB精度要求1-10um，HB精度1um以下。
回覆刪除MB設備用於micro led的貼合，TCB用於先進晶片封裝的貼合，HB用於次世代更先進晶片封裝的貼合(這個設備大部分都需要加熱與加壓）。
近來縣民傳出 特今年會有意外之財，因為盟友打贏官司，可以沾沾喜氣，真的是好消息，今年開春就有這個好消息真是好彩頭，希望今年公司業績一路長紅到。
回覆刪除所以15億裡面梭特也有權利金收入就是了 😀
回覆刪除雖然不知道佔比多少 但權利金都是純利
有個幾千萬的話 eps 也有1-2塊 也不無小補
請問版主今年梭特還有那些方向有在努力的? 主要以對岸為主嗎?
皮卡大叔：
回覆刪除1.今年公司營收重心應該會內地為主力。
2.下半年看國內窄版廠不知道有沒有機會下一單。
3.最近收到低軌道衛星供應鏈設備ㄧ些散單。
4.期望🚩設備能順利出貨。
今天是小年夜我在那邊提前跟各位說一聲新年快樂，新的一年事事如意股海發大財。目前收到的狀況：
回覆刪除1.🚩設備已經達到客戶的所有要求，等客戶通知出貨原型機。
2.過年期間梭特公司部分同仁還需要到公司加班，謝謝公司同仁的努力。
3.目前進度一切按計劃進行中。
今年我將梭特定位半導體設備的開始出貨的元年，期望公司今年能夠順順利利的賺錢，明年能夠送件上市上櫃。
跟版主說聲新年快樂 馬年行大運~
回覆刪除根據版主說的 所以今年梭特會以 TCB 設備為主嗎?
原本的 Sorter 跟 FanOut FOPLP 今年還有訂單要出貨嗎
希望梭特今年穩定現金流開始賺錢 佈局的下一代設備早日發光發熱