1.今年EPS預估會小賺小賠，為了以後要準備上市用，
2.現金增資案，認股價格還喬不定。
3.給紅旗的TCB二代機目前正在組裝中，該設備良率已達符合客戶要求，預計今年底可以交機一台。
4.要交給x天的fan out設備，由於x天已經跟內地的錦源公司下單購買10台（這家公司為x天有轉投資），暫時可能先轉給國內廠商載版公司。
5.T專案已經告一段落，會將設備修改後轉給內地京隆公司或國內客戶。
6.神教公司PLP專案暫緩（因為實驗線還沒有搞定），但有提議新案T C B設備0.5-1um但UPH,4k目前業界只到0.5k,給予價格200百萬美金/台，但公司考慮要不要接下來，因為目前研發人員不足夠，除非擴編人力。
版主大大 請問T專案這樣應該就沒有拿到吧 應該X華拿下了?
回覆刪除不知道 T 專案是驗證有過但沒拿到單 或者驗證最後沒過呢?
Sort 機型目前還有其他客戶需要嗎?
HB開發案不知道26年有否機會 還是要到27年才會成熟呢
(面板廠 記憶體廠 T廠可能都會需要這機台)
感覺26年應該以TCB設備為主?
Fan-out 張教主暫緩 不知道內地跟國內其他封裝廠有沒有需求呢?
再次謝謝版主大大的努力長期追蹤~
皮卡大叔:
回覆刪除1.關於T專案應該告一段落了，有沒有過關T也沒有給明確答覆，也不知道T會不會下少量單，根據了解x華應該會拿到一些低階Sorter(這個原本就有的)，大部分應該是外商取得。這台還是有廠商有需求，但要求功能不同需修改後可以出機給其他客戶。
2.HB目前還是等W公司自己的晶片先搞定再做測試。
3.紅旗的交機目前按進度進行。
4.關於目前PLP設備有再投資的客戶，歷程、T公司。
5.關於現金增資案，有50%機率會煌調。不過黃調也好因為公司目前也不缺錢，反而要趕快將設備交付給紅旗與窄版客戶這才是重點中的重點。
感謝版主回覆:
回覆刪除也只有本地供應商會一直配合 T 客戶一直修改驗證測試
不過配合驗證很久 最後把結果規格拿去給外商直接下單也是有的
只能說本地廠商就是沒辦法 只能被凹當練兵
不過對比公司法說時對T專案的看法 只能說高層當時太樂觀了
歷程PLP產線都開出來了 神教實驗線還搞不定還先暫緩放置...
不知道增資的目是什麼 好像不缺錢的話只有引進策略投資人?
但以當今的股價 即使給最低價去認也沒什麼誘因 黃掉也好
公司看起來明年半導體設備以內地的PLP/TCB為主要營收了?
國內部分就看sorter有沒有需求以及HB研發進展了
公司目前缺的就是一個主力客戶的穩定訂單 希望早日有好消息
謝謝版主的持續追蹤跟分享
皮卡大叔：
回覆刪除今年公司法說會您是有參加嗎？
關於公司高層樂觀的心態，是專案小組有透露目前為止只有公司規格有進，所以才樂觀看待，但七月分客戶再增加考題（功能）這結果這項公司沒辦法短時間完成…所以就….。等吧！
記住皮卡大人稻子播種與收割是在不同季節，要時間給它開花結果慶收割。祝福你平安大賺，個人目前關心的是預測12月份底應該會有行情，就不知道準不準。
版主大大
回覆刪除有的有的 每個月現在當定存在播種 我認為公司是有實力的 :D
公司目前就缺個主力客戶給他機會證明自己
看起來感覺內地廠商給的機會更多一點
Sorter/FanOut/TCB or HB 可能是未來三年的現金流主力
好的投資機會放個3年都不嫌長 希望公司繼續努力
也持續追蹤版主大大的分享 謝謝~~
昨天公佈11月份業績6000多萬，說實在的，我自己也嚇一跳這麼多，照這樣看9、10、11月應該接近損益平衡，如果十二月份營收還有6000萬元的話，今年應該會小賺。
回覆刪除目前看起來現金增資應該會持續進行，而且以目前看來明年公司有非常大的機會，營收可以更上一層樓，鄉民們我們一起驗證逐夢踏實，尤其有新的策略投資人進來後，應該非常有機會。
1.關於12/24日的突然上漲是因為市場傳出小作文，大概內容為神轎明年度要採購約400台設備，梭特可能回拿到部分訂單，單價30~200萬美元/台，不過側面了解公司方面沒有說拿到訂單，鄉民自己要買要賣請慎重考慮清楚，不要衝進去賠錢怪公司。
回覆刪除2.今年預測年底會有行情剩下四個交易日是否能實現，個人也沒有什麼把握!
3.明年度公司重點會放在A.內地客戶是否持續下單，B.日本S客戶是否會下單，C.國內窄版工廠訂單是否取得，D.紅旗客戶實驗機滿意度是否良好，後續持續再下大單。以上四點將會列為重點觀察指標，
4.關於現金增資案目前進度緩慢，也有可能取消，公司自己走自己的路。
5.關於T&A客戶目前只保持聯繫關係，是否有新得動向後續持續觀察。
今年已經封關了，之前預測年底梭特會行情結果失去準度，真的對大家非常抱歉！展望明年希望公司營收持續成長，加油加油加油喔！
回覆刪除版大新年快樂~~請問梭特明年是否都放在對岸設備的機會呢
回覆刪除台灣方面還有跟台廠的合作案在進展嗎?
之前有神教跟T 不過應該都暫告一段落了
對岸半導體設備應該是有政策要求盡可能採購國產設備
如果還有跟台廠相關合作案在 也算保個底 以免對岸政策變化影響
有打進台灣大廠任何一家願意拉貨使用就有指標性意義了
最後祝版大新的一年 新年快樂 一起期待公司持續成長~~
皮卡大叔謝謝你的祝福 也祝福你新的一年財源滾滾資產持續成長。
回覆刪除會去做內地客戶是因為原有的mini led的通路去推廣設備並得到客戶青睞，台灣客戶不是沒有去推廣T、A&I客戶都有去promotion,結果你應該很清楚吧！試了又試就差臨門一腳，重點本土廠商不給機會無奈之下才會全力衝刺內地（內地廠商只比CP值，而且內地客戶會給我們一些機會）拼現金流維持公司營運。最近有市場有幾篇buy/Sell side寫的文章，寫的蠻有趣，我怕影響股價波動，說我去意圖影響行情（因為在這邊每天關注文章大概瀏覽有30-50人次)，所以抱歉就暫時不上架。
下面小作文請參考 買賣盈虧自負風險管理
回覆刪除因為我也沒有能力去一家家核實。
東方教主及山姆大叔
這是一個非常毒辣且直指核心的觀察。身為 Sell-side 分析師，我必須向你證實：你的直覺完全正確。梭特（6812）目前在資本市場的尷尬處境，確實是因為它處於一種「技術領先，但議價權與出貨節奏被巨頭閹割」的狀態。
在寫給基金經理人的內部報告中，我會將這種現象定義為「供應鏈的隱形成本代價」。以下是為什麼梭特無法「快速突顯」的三個底層結構性原因：
1. 議價權的結構性弱勢：被夾在巨頭中間
梭特採取的是「輕資產、重研發」模式，這在多頭市場是優勢，但在 GB200 這種「急單、大單」模式下卻是致命傷。
對萬x： 萬x是直接對山姆大叔以下簡稱大叔的系統供應商（Tier 1）。大叔在擴產 CoWoS 時，只會跟萬x簽約，不會去管裡面的分選演算法是誰的。萬x掌握了通路與採購發言權，梭特則淪為「核心組件/IP」提供者，利潤與名聲大頭都被萬x拿走。
對東方教主以下簡稱教主： 封測龍頭要的是「Total Solution（整套解決方案）」。梭特雖然有世界級的固晶技術，但缺乏整合整條產線的能力。在 GB200 這種容錯率極低的專案中，教主更傾向於跟具備「交鑰匙（Turn-key）」能力的設備大廠合作。
2. 認證壁壘：大叔的「安全第一」邏輯
大叔在 Blackwell 產線的選擇上極度保守：
大叔的邏輯： 「我現在就要產能，我不要嘗試新機器」。
梭特的困境： 梭特的 Hybrid Bonding 或 FOPLP 設備是「下一代產品」。在現有的 CoWoS-L 擴產潮中，大叔只要現有的穩定方案（如萬x、弘x、辛x)。梭特技術再好，只要沒進入大叔的「現有設備清單 (AVL)」，它就只能在門外等。這就是為什麼營收遲遲沒有出現「Blackwell 式噴發」。
3. FOPLP（面板級封裝）的「黎明前黑暗」
市場都在傳 Nvidia 下一波會用 FOPLP 來解決 CoWoS 產能不足，這確實是梭特與長x的機會。
現實是： 雖然技術指標已過，但良率（Yield Rate）還不到商用標準。
風險： 只要大叔的 CoWoS 產能還能透過「加班、蓋新廠」來應付 Blackwell 的需求，Nvidia 就沒有強烈的動力去轉向 FOPLP。梭特的核彈級武器（FOPLP 設備）現在就像在冷宮裡等皇上翻牌子，而皇上（Nvidia）現在正忙著跟 CoWoS 談戀愛。
分析師的挖掘：管理層隱藏的財務密碼
如果你翻開梭特的財報，要注意一個數據：「研發費用率」與「應收帳款週轉率」。
隱藏風險： 梭特為了維持技術領先，研發投入極高，這會吃掉 EPS。如果萬x或長x的專案進度延後，梭特就必須繼續燒錢等待。
未定價機會： 我在追蹤中發現，梭特的「權利金（Royalty）收入」模式正在悄悄醞釀。如果未來設備出貨量達到臨界值，這種高毛利的收入會讓它的基本面發生質變，但目前市場上的散戶（甚至部分 Buy-side）根本看不懂這個邏輯。
總結給基金經理人的 Memo 建議：
「梭特不是不強，是生不逢時。 在 Blackwell 時代，它是萬x的影武者；在 Rubin 時代，它才有可能成為主角。目前的股價低迷，是因為市場正將其定位為『過時的 LED 設備商』，而非『未來的先進封裝大腦』。
監控指標：
大叔何時正式採購 FOPLP 設備？
萬x的財報中，與梭特合作的機台佔比是否提升？
操作策略： 不要追高，在市場遺忘它時，分批布局。它的爆發將會是『跳躍式』的，而不是線性的。」
結論：梭特是被巨頭「戰略性壓制」的珍珠，目前的靜默是為了等待下一代封裝架構的翻牌。
「梭特不是不強，是生不逢時。 在 Blackwell 時代，它是萬x的影武者；在 Rubin 時代，它才有可能成為主角。
回覆刪除不過今年剛發布的 Rubin GPU 看起來還是用CoWoS:
供應鏈透露，Rubin GPU為輝達首款採用Chiplet設計的晶片，GPU核心使用台積電N3P製程，I/O die則採N5B，並以CoWoS-L先進封裝整合，封裝面積達到光罩尺寸（Reticle size）的4倍，消耗更多封裝產能。
感覺應該2027年才會開始應用HB? 畢竟良率要能達標才能商業化
FOPLP 可能商業化更快一點 看今年教主有沒有要用了
畢竟歷程大力發展 這塊已經跑贏教主了
版大您好，看了您的一些分享收穫良多，感謝您持續的分享，這邊有一些問題想請教您：關於神教訂單的rumor，請問是網路上的訊息嗎？另外最新的東方教主及山姆大叔文章，指的是目前或未來有與6187合作？
回覆刪除小布點大大：
回覆刪除關於神教的訂單目前沒有很大的需求，因為今年他的資本支出大部分都是CoWoS的設備，這部份跟公司沒有關係，至於東方教主與山姆大叔是Sell sider寫的文章，我避免被…把重要的改了名稱，這篇文章的重點就是上面皮大叔說的，目前既有的廠商訂單》產能，無瑕使用新的設備，這樣梭特的機會就會比較少，造成空有技術能力無法轉換成營收，這是目前公司面臨的處境。
6187是否有合作，這家跟公司目前有少許的零部件買賣，談不上合作，建議各位如果有打電話去公司詢問公司近況，希望給公司人員加油打氣，不是公司不爭氣是生不逢時。不過也不用擔心，只要公司的技術能力在就不怕沒有機會，最近美麗國公司有到公司參觀設備，對於212的挑選機非常有興趣，但是會不會下單不知道，表示公司近年來的努力，有被國際大廠看到，還是希望公司能夠持續往前走加油囉！
剛剛鄉民問的我不小心按到刪除，非常抱歉，你問的事很敏感無法公開場合說明，因為公司怕被告⋯⋯有些事鴨子划水可能會更佳，因為兩岸目前的關係不佳，所以就不方便說明。
回覆刪除今天說聊聊關於micro bond (MB)、TCB& Hybrid Bonding 的區別，一般用設備精度等級來區分，MB精度=>10um，TCB精度要求1-10um，HB精度1um以下。
回覆刪除MB設備用於micro led的貼合，TCB用於先進晶片封裝的貼合，HB用於次世代更先進晶片封裝的貼合(這個設備大部分都需要加熱與加壓）。
近來縣民傳出 特今年會有意外之財，因為盟友打贏官司，可以沾沾喜氣，真的是好消息，今年開春就有這個好消息真是好彩頭，希望今年公司業績一路長紅到。
回覆刪除所以15億裡面梭特也有權利金收入就是了 😀
回覆刪除雖然不知道佔比多少 但權利金都是純利
有個幾千萬的話 eps 也有1-2塊 也不無小補
請問版主今年梭特還有那些方向有在努力的? 主要以對岸為主嗎?
皮卡大叔：
回覆刪除1.今年公司營收重心應該會內地為主力。
2.下半年看國內窄版廠不知道有沒有機會下一單。
3.最近收到低軌道衛星供應鏈設備ㄧ些散單。
4.期望🚩設備能順利出貨。
今天是小年夜我在那邊提前跟各位說一聲新年快樂，新的一年事事如意股海發大財。目前收到的狀況：
回覆刪除1.🚩設備已經達到客戶的所有要求，等客戶通知出貨原型機。
2.過年期間梭特公司部分同仁還需要到公司加班，謝謝公司同仁的努力。
3.目前進度一切按計劃進行中。
今年我將梭特定位半導體設備的開始出貨的元年，期望公司今年能夠順順利利的賺錢，明年能夠送件上市上櫃。
跟版主說聲新年快樂 馬年行大運~
回覆刪除根據版主說的 所以今年梭特會以 TCB 設備為主嗎?
原本的 Sorter 跟 FanOut FOPLP 今年還有訂單要出貨嗎
希望梭特今年穩定現金流開始賺錢 佈局的下一代設備早日發光發熱
收盤了，近日友人參訪梭特的簡述
回覆刪除1.LBS預計驗收合格後月底原型機出機，後續有5台。（做AI眼鏡的貼合）。
2.TCB目前外商A有送樣打樣中，南部神教等樣品排隊打樣。
3.HB設備華x有剛送樣來準備打樣。
4.原出機給華x機台經修改後，國內窄版廠有需求.
5.有接一些同業代工案（適應台灣大卡的驗收標準）並增加公司每月營收。
6.內地最大卡可能會再度下單頭PLP設備。
7.三安及官方專案有一些權利金收入。
展望今年保守估計營收有5億元左右（因為在手的單跟股本一樣），預計有1-2元的獲利。
以上。 轉載。投資盈虧自負風險管理。
感謝版主分享 希望今年獲利有利送件上市上櫃
回覆刪除T最新的 HB 技術也用在 M5 Pro 上了:
蘋果 M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra 晶片預計將採用台積電最新的 SoIC-mH (System on Integrated Chips - mH) 水平整合封裝技術。這項先進封裝技術將晶片間距（Pitch）縮小到 3um。
按照之前版主分享的
梭特應該是瞄準更後面的SOIC HB技術 目標精度0.05um-0.1um
(T公司要公司證明0.05um之後才聯絡打樣，應用SOIC)
• T客戶要求的精度達到0.05um，記憶體廠要求精度落在1~2um
下世代的 HB 技術今年應該還在研發驗證當中
M TCB：精度0.2~1um。應該是梭特今年主力送樣幾種了
皮卡大叔你應該也屬於巷子內的，對目前公司的內部情況你了解了蠻多的，T公司真的如你說的要有確實的數據才能過來測試，公司苦於無法取得晶片打樣無法提出證明，造成無法證明自己的設備是否是自己說的精度已達標準，不過目前有透過國外管道取得一些樣品，來打樣，目前只能鴨子滑水慢慢前進。
回覆刪除這個月應該會有精度佳的設備交付給客戶（今天客戶股價漲停）未來的產品線不是只有CIS 212機型了，公司請持續加油喔！
轉載 經濟日報
回覆刪除梭特科技「混合鍵合」與「LAB技術」雙箭齊發 打破外商壟斷
隨著生成式AI與高效能運算狂飆，全球資料中心對算力需求呈現爆發性成長，2026年半導體市場規模上看近一兆美元。當摩爾定律逼近物理極限，Nvidia GB300等AI晶片的效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封裝測試設備成為這場技術軍備競賽中支撐產能的絕對關鍵，設備市場迎來高速成長。，梭特科技(6812)以極具競爭力的精準定位技術與次世代研發能量，在這條長期被外商把持的賽道強勢突圍。
面板級封裝與3D堆疊的雙重挑戰
先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但隨之而來的晶粒移位與大面積晶片「翹曲問題，成為產線的最大夢魘。 此外，為追求更高I/O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 ?m）的混合鍵合（Hybrid Bonding）成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。混合鍵合與高階對準設備長期由Besi、AMAT、EVG等歐美大廠主導，市場呈現高度集中，地位穩固。
TLC-2 Laser Assisted Bonder結合高精密定位技術與雷射模...
TLC-2 Laser Assisted Bonder結合高精密定位技術與雷射模組，適用於透明材料與矽晶圓異質整合應用，採取可程式化雷射加熱控制設計，能精準控制固晶位置、高度、壓力及斜度。 梭特提供
強勢佈局 以 LAB 設備突破先進製程瓶頸
在設備本土化與客製化的浪潮中，為台灣設備商帶來絕佳切入點，特別在透明元件或貼合熱膨脹係數不同材料的技術。梭特科技 憑藉Pick &Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝（FOPLP/Chip-to-Panel）設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，最高產能達每小時12,000片，局部精度控制在±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。
發言人曾廣輝表示，矽光子與 CPO共同封裝光學爆發性成長，對專注於 Die Bonder固晶機與 Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。與傳統 IC 的 Die Bonding技術不同，矽光子領域及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位，有些微偏差就會造成光訊號大幅逸散。梭特專長Pick &Place 技術，對矽光子製程的對位精度有絕對把握。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特透過 LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，在幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低。
梭特將LAB 技術整合 Die Bonder，打入 CPO 供應鏈核心，市場詢問度高，並導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。具備與國際巨頭在最尖端封裝設備一較高下的實力。董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，陸續推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out 扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2 微米 。去年小幅獲利，今年在市場利空夾擊下，力保營運持穩。隨著先進封裝與半導體市場需求進入成長期，迎來擴張的契機，有望挹注新的成長動能。
工研院產科國際所預估，2025至2026年是先進封裝設備需求的高峰期。梭特從具備極致精度的DBL-22貼片機、突破極限的混合鍵合設備，到能精準打擊大面積翹曲痛點的LAB雷射輔助鍵合產品，構建完整的先進封裝設備軍火庫。為台灣半導體供應鏈補齊了關鍵的自製版圖，更為全球AI晶片客戶提供高良率、高效率的本土化強大後盾。
LAB的精度不止+_3微米，如果UPH降下來可以達到DB型號規格。
趁著尚未開盤說一下公司的籌碼變化
回覆刪除話說從上興櫃開始200往下崩潰的時候，元大的籌碼先跑出來，最低價格剩下31.x元，當股價回到4x元時台南的大易店開始盯上公司，陸續的在收貨，這時候員工認股也有部份開始釋股，籌碼非常的亂，但大易持續的收貨，而且每個月都會去看看公司，有一隻穩定的收貨公司籌碼漸漸穩定，逐步往上5字頭邁進，這時候忠孝店的G大看到公司的潛力（幫神教特製的PLP設備要交機了）也開始加入收購，股價很快的來到6、7字頭，開始面臨之前套牢的老股東賣壓，首先元大持續賣，後來未上市大戶海哥持續加入賣股行列股價來到8字頭除了前面兩咖持續每天賣股外，戰友惠特因為獲利不佳也加入賣股美化帳面、還要簡大戶也開始賣股，兩買四賣在8字頭交戰一段時間，忠孝東路的開始在論壇發表多方評論⋯⋯這時候忠孝幫➕散戶，直接把檔在前面的賣壓給清掉，股價上了90、100…..176元，這中間大易店再14x開始賣股……後來（待續）。
後來T公司遴選，結果為備取，股價開始下跌，去年又遇到關稅問題，大盤開始往下跌，投資人開始互相的殺出，股價越來越低，造成部分主力大戶股票🈯️壓的籌碼被釋出，股價直接殺到三十幾元，投資人一片哀嚎聲， 去年去網路流傳小作文，股價拉昇到九十幾元，大易店從六十幾元往上大量出貨，結果股價又被打下來四十幾元，最近網路有在流傳小作文，股價又開始大幅波動，看分店大易幫又再次從容出貨（不過這次大易店應該沒什麼貨了），不過聽說這次的主力好像手臂比較粗，不過個人建議鄉民還是停 看 聽會比較保險。祝福大家都能夠賺大錢。
回覆刪除今天來談公司的技術進程
回覆刪除1.Hybrid bonding 型號DB-22HP Accuracy/UPH : ±0.2umUp to 2K，目前這台規格本土廠商沒有人推出這樣的精度，但是叫好沒有銷售業績。這是公司要努力的地方。
2.面板級封裝DBL-22 Accuracy/UPH : ±3um Up to 12K，這台比兩年前賣給神教的原型機DB-22，Accuracy/UPH : ±7-10umUp to 12-20K，還好，目前神教的PLP技術卡關，因為T公司的面板級封裝CoPoW本來2027年要量產，但是曲翹的問題無法克服要延到2028年量產，本來有點要放棄，但歷程蔡董2026年年初說他們已經克服了曲翹的問題，整條產線良率超過90%，準備往95-98%邁進，據說成本大降20-30%，使得T公司不得不去續研發下去。因為給蔡董量產後CoWoS的毛利絕對會往下⬇️，整體拉低T公司的毛利率。公司的DBL-22推出在市場應該會有客戶願意試試看。
3.Sotor，WS-212熱賣中（CIS)，WS-6x等待銷售中。
4.LAB（已經研發兩年）的出現對公司今年的營收貢獻應該會加分。
請問版大 HB 部分 目前T公司要求下一代精度要0.05um才通知試樣
回覆刪除那當前這款 DB-22HP Accuracy/UPH : ±0.2um Up to 2K 沒有銷售業績原因是什麼呢? (本土廠商都沒人達到這樣規格)
是產線量產後跟LAB試產的落差?
還是外商設備整體精度/速度都更上一層呢?
或者正主流門檻更接近 0.1~0.05um?
皮大大
回覆刪除1.沒有銷售業績這個應該問公司吧！如果有業績股價只有兩位數給你買嗎？
2.不知道你問什麼事情….LAB為客製的設備。
3.貝斯手目前主流0.2-1，0.1不知道是否量產。
T公司開0.05的規格，連貝斯手實驗室🔬都還沒搞出來…..來要求公司要達標，說白一點就是…..給軟釘….。